封裝
我們支持各種尺寸,例如 TO-5、18、56。我們還支持標準尺寸以外的封裝和安裝座,因此請聯繫我們了解芯片的類型、尺寸、精度、數量、交貨日期等。
【加工後的質量評價項目】
◆芯片和線材強度評估
◆氣密性測試評估・老化測試
◆光電特性(溫度特性)
◆其他(請聯繫我們)
在光通信行業,我們參與了光通信網絡的各種部件和設備,這些部件和設備使用包含用作發射器的半導體激光器和連接收發器的光纖的設備。
此外,我們多年來一直致力於開發在與通信行業不同的行業中使用光的傳感器部件、使用光纖的高輸出部件以及使用半導體激光器和光纖的安裝技術的設備。
從小量研發階段到大批量生產,請聯繫我們。