拋光/研磨/切割
封裝、拋光和 CMP 進行拋光。研磨機研磨。
使用切片和切塊進行切割。
我們加工以滿足所有形狀和所需的精度。
研磨機研磨。
使用切片和切塊進行切割。
我們加工以滿足所有形狀和所需的精度。
成膜處理
除了形狀加工，我們還接受成膜加工。可以形成多種薄膜類型。
| 種類 | 製造方法 | 膜式 |
|---|---|---|
| 氧化膜系統 | 熱氧化膜 | 薄膜熱氧化膜 |
| 超厚膜熱氧化膜 | ||
| 低壓氣相沉積 | LP-SiO2、HTO、LP-TEOS | |
| PE-CVD | PE-SiO2、PE-TEOS、HDP、Low-k（BD、BDⅡ、AURORA、CORAL）、PSG、NSG、BPSG | |
| 旋塗 | 索格 | |
| 退火爐 | RTO | |
| 氮化膜系統 | 低壓氣相沉積 | LP-SiN |
| PE-CVD | PE-SiN | |
| 矽膜 | 低壓氣相沉積 | 多晶矽 |
| 非晶矽 | ||
| 有機膜系統 | 旋塗 | G線抗蝕劑、I線抗蝕劑、KrF抗蝕劑、ArF抗蝕劑、聚酰亞胺（感光性、非感光性） |
| 金屬型 | 濺 | Al、Al-Si、Al-Si-Cu、Al-Cu、Ti、TiN、Ta、TaN、Cr、Cu、W、Ni、Au、Pt、ITO等 |
| 電鍍 | 鈦、鎳、金、銅等 | |
| 化學氣相沉積 | 鎢矽 |
再生
我們接受矽晶片的再生。 如果您使用大量的晶圓，請考慮一次。| 播放類型 | 可再生膜物種 | 尺寸 | 最小手數 |
|---|---|---|---|
| 拋光再生 | 黃金、銅、鉑等貴金屬除外 | φ3”至φ8” | 25張 |
| 化學再生 | 黃金、銅、鉑等貴金屬除外 | φ3”至φ8” | 25張 |