電漿的應用
清潔 改質 粗化
電漿表面處理，從而提高焊線強度，降低電路故障的可能性，並且如果殘餘感光阻劑、樹脂、溶液殘渣等有機污染物暴露在產品表面或接口間隙中，可在短時間內用電漿清洗機清除。
鑽孔去膠
在PCB的機械鑽孔或雷射燒孔時會產生高溫熔融並形成膠渣，此膠渣會附著於內層銅邊緣及孔璧區，最造成後續鍍銅時接觸不良，所以在鍍銅前必須先進行除膠渣(Desmear)作業
光阻灰化
電漿灰化製程對於碳氫化合物有良好的分解效果，灰化的主要應用是在蝕刻製程中光阻層完全去除。
薄膜蝕刻
電漿蝕刻，可有效去除表面之缺陷，形成平滑之表面。
