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半導體精密服務

為先進材料打造精密製程。

整合研磨、拋光、治具與耗材,服務 SiC、GaN、矽晶圓、石英、藍寶石與玻璃等材料應用。

先進半導體材料
300 mm晶圓加工能力
材料專業

從理解材料特性開始規劃製程。

不同材料對表面品質、平坦度、厚度與邊緣具有不同要求。工程團隊會依據規格與量產目標,規劃適合的加工方式。

與工程團隊討論 →
碳化矽 SiC氮化鎵 GaN矽晶圓 Si石英 SiO₂藍寶石 Al₂O₃光學玻璃 Glass
合作流程

從需求確認到穩定量產。

01

需求確認

確認材料、尺寸、表面品質與數量需求。

02

製程開發

規劃治具、工具與加工參數。

03

樣品驗證

試作、量測並確認品質結果。

04

穩定生產

以受控製程提供可重複的量產支援。

啟動專案

需要精密材料加工方案?

聯絡創穎電子

半導體精密

從晶元尺寸到±300mm我們都可以加工成薄、鏡面、成膜、切出等所需形狀。

研磨拋光消耗品

研磨拋光各種材料